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Nano et Micro Technologies

1469-3399
Parution suspendue
 

 ARTICLE VOL 2/1-2 - 2002  - pp.155-180
TITLE
A Review of Wafer Bonding

ABSTRACT

Wafer bonding in the form of direct/fusion bonding and anodic bonding is reviewed. Various bonding techniques and their industrial applications are overviewed. The bonding mechanisms, the influence of surface smoothness and surface chemistry, and the elasto-mechanics of wafer bonding are discussed. Important electrical properties of bonded silicon/silicon and silicon dioxide/silicon dioxide interfaces are described. In the last part of the paper examples are given on the application of wafer bonding for solving demanding problems in research projects.

AUTEUR(S)
stefan BENGTSSON

KEYWORDS
Wafer Bonding, Direct Bonding, Fusion Bonding, Anodic Bonding, Review,Mechanism, Electrical Properties, Mechanical Properties, Wafer Bonding Applications.

LANGUE DE L'ARTICLE
Anglais

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